沾锡不良在波峰焊焊接工艺中是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡，那么什么原因造成这个缺陷发生呢，今天就和大家分析其原因及改良方式如下：

外界的污染物如油、脂、腊等引起沾锡不良，这类污染物通常可用溶剂清洗，有时是在印刷防焊剂时沾上的。

SILICONOIL通常用于脱模及润滑作用，通常会在基板及零件脚上发现,而SILICONOIL不易清理，使用它时要非常小心，尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。

贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时也会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题。

波峰焊沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。

吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒，调整锡膏粘度。还有一种情形是局部沾锡不良，与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。